ニューズマックス「米中対決のバトルフロントになった台湾のチップ産業TSMC」

米国が心配しているのは、人工知能を兵器に利用する競争で負けてしまうことです。

人工知能とは、機械が人間よりも優れた問題解決能力や判断力を持つことです。戦争に革命をもたらすと期待されていますが、それは半導体にかかっています。

超党派の「人工知能に関する国家安全保障委員会」は、3月に議会に提出した報告書の中で、TSMCへの脅威が重大な脆弱性を露呈したと警告しています。

台湾は「最先端のチップの大部分」を生産しており、アメリカの「主要な戦略的競争相手」から少し離れた場所にあるといいます。

「もし、潜在的な敵国が、長期的に半導体で米国を脅かしたり、突然、米国の最先端チップへのアクセスを完全に遮断したりすれば、戦争のあらゆる領域で優位に立つことができるだろう」

アメリカだけではなく、北京にとっても多くの問題があります。

台湾のチップがなくなると、中国の産業は壊滅的な打撃を受けます。

米議会調査局が2020年10月に発表したレポートによると、中国は世界の半導体需要の60％を占めています。このレポートによると、中国で使用される半導体の90％以上は、外国のサプライヤーによって輸入または現地生産されていると報告いています。

台湾は重要なサプライヤーです。

台湾経済省のデータによると、今年の第1四半期、台湾の最大の貿易相手国である中国への輸出の約半分が半導体であり、前年同期比で33％増加しています。

コロナ・パンデミックの影響で世界的にチップが不足していますが、これは台湾紛争の影響を予見させるものです。

ボストン・コンサルティング・グループと米国の半導体産業協会が4月に発表したレポートによると、台湾の生産量が1年分失われると、国際的な電子機器のサプライチェーンが停止すると報告されています。

中国とアメリカの両方が台湾に依存しているという、このシリコンのにらみ合いの輪郭は、数十年前からアメリカと台湾の政策選択の結果として形成されてきました。

米国の半導体産業は、研究、開発、設計の分野でリーダーシップを発揮し、多くの面で優位性を保っており、今年4520億ドルの価値があると推定される世界の産業の中で、収益のほぼ半分を占めています。しかし、アメリカは先進的なチップの製造を主に台湾に委託しているのです。

ブレックファスト・ブレイクスルー

台湾がチップメーカーとして台頭するきっかけとなったのは、1974年初頭、台北の繁華街にある豆乳とスチームパンで有名な店での朝食だったと、台湾の工業技術研究院が説明しています。

米国の大手ハイテク企業であるラジオ・コーポレーション・オブ・アメリカ（RCA）の中国出身の幹部が、台湾の政府関係者に大胆なアイデアを持ちかけたのです。

台北はRCAと技術移転契約を結び、技術者を派遣することになったと言います。

2020年5月まで台湾の科学技術大臣を務めた陳良圭は、

「当時は、この技術がこれほど重要になるとは誰も知らなかった」

と語っています。

1985年、米国の半導体メーカー、テキサス・インスツルメンツ社で25年の経験を積んだ中国出身のエンジニア、モリス・チャンが台湾での技術開発の責任者として採用され、1987年、チャン氏は政府を主要株主としてTSMCを設立しています。

チャン氏は、世界の半導体産業を大きく変える決断をしたのです。

それは、TSMCを他社のチップを作る純粋なファウンドリーとすることだったのです。その後、設計に集中してコストを削減したい欧米のメーカーから注文が殺到したのです。

モリス・チャン氏

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現在、TSMCの時価総額は、上場企業の中で11番目に高い水準にあります。今年は約300億ドルの設備投資を予定しており、これは台湾の国防予算160億ドルの約2倍に匹敵する規模です。

チャン氏が4月に台北で行った講演で、台湾のチップ産業を「国を守る聖なる山脈」に例えて、TSMCが台湾経済において極めて重要な役割を果たしていることを表現しました。

チャン氏はロイターに対し、

「TSMCのような影響力を持つ企業を台湾に作るのは非常に難しいという意味で使いました」

と述べています。

ボストン・コンサルティング社と米国半導体工業会が4月に発表したレポートによると、台湾は現在、世界の最先端の半導体製造能力の92％を占めています。残りの8％は韓国が占めていると言います。

中国への挑戦

台湾は早くからこの「宝」を守ってきました。

1990年代後半、台湾の李登輝総統（当時）は、中国に進出しているハイテク企業が自社の技術を海外に流出させないよう、規制をかけました。

その後、規制は緩和されましたが、TSMCをはじめとする企業は、最先端のファウンドリーを中国国内に建設することができませんでした。

「今思えば、業界のサプライチェーンはすべて中国に移すことができたはずです」

と、台湾の元技術大臣である陳氏は述べています。

習近平の下で、中国は最先端のチップを自給自足することを目標としており、これを「半導体の大躍進」と呼ぶ人もいます。習近平の構想を阻むのは、台湾の規制だけではありません。アメリカが主導して中国への技術移転を制限していることと、先端半導体の製造が非常に複雑であることです。

米国とその同盟国は何十年にもわたって中国にチップ技術の障壁を課してきましたが、その目的は主に北京の先端兵器開発を抑制することにあります。米国は、輸出にライセンスが必要な特定のチップ技術のリストを作成し、中国の大手チップメーカーである 中芯国际集成电路制造有限公司（SMIC）への技術輸出を制限しています。

SMICに対する規制は、10ナノメートル以下の高度なチップを製造するために必要な品目を阻止するために調整されています。従って、これまでのところ、中国はほとんどが民生用電子機器向けの低価格チップを生産しています。

この封じ込め戦略の鍵となるのが、ワッセナー・アレンジメントです。

ワッセナー・アレンジメントとは、商業用と軍事用の両方に使われる「デュアルユース」技術の拡散を抑制するために、42カ国が自主的に結んだ協定です。

最も重要な規制は、極端紫外光（EUV）を使用する機器に対するものです。

EUVは、レーザーで発生させた光をミラーで集光し、シリコン基板上に極薄の回路を形成する技術です。EUVは、半導体製造の最先端技術であり、EUVによって、チップメーカーはより高速でパワフルなマイクロプロセッサーやメモリーチップを製造することができます。

オバマ政権の元商務次官補、ケビン・ウルフ氏によると、EUVの禁止は、中国が現在の最先端である5ナノメートルのチップや、現在開発中のより高度な半導体を製造する努力を妨げることを目的としているといいます。

中国の経済企画担当者にとって、半導体の独立は最重要課題です。目指すのは、原材料、研究、チップの設計、製造、パッケージなど、すべての分野を国内企業が担当する、いわゆる「クローズドループ」だといいます。

というのも、既存のチップのグローバルサプライチェーンは、数百種類の材料や化学物質、50種類以上のハイテク機器、ヨーロッパ、北米、アジアに点在する数千のサプライヤーなど、非常に複雑だからです。

バイデン政権が行った米国のサプライチェーンの脆弱性に関する調査では、北京が60の新工場の開発を含む1,000億ドルもの補助金をチップ産業に投入していることが6月に報告されました。

しかし、こうした支出の一部は、倒産や貸し倒れ、プロジェクトの放棄など、すでに巨額の損失につながっていると報告されています。

米国、日本、オランダ、台湾の半導体業界のベテランたちは、中国が外国の技術を獲得し、より良いプロジェクトに資金を投入できたとしても、先端チップで成功する保証はないとして、次のように述べています。

「先端チップの製造は、これまでにないほど複雑な製造プロセスである。チップの製造には3〜4ヵ月、1000以上の製造工程が必要です。また、原始的な環境で行われ、原子レベルの粒子を操作する精密機器も必要です」

また、中国は人材不足にも直面しています。中国は、台湾、韓国、アメリカからエンジニアや技術者を集めていますが、これらの努力では大きなブレークスルーを得るには至っていません。

TSMCのような企業は、膨大な数のプロセスに対応する専門家チームを持っています。

台北にある戦略研究協会の研究員である元海軍大佐のチャン・チン氏は、台湾のチップ産業にとって、これらのエリート・プロフェッショナルが最も重要な資産であるとして、

「もし台湾に侵攻してきたら、共産党軍は技術部門で働く人材を守るために最善を尽くすだろう」

と彼は言います。

チップ製造を台湾に譲ったアメリカは、今、その動きを逆転させようとしており、アメリカAI委員会は、チップ製造業を再建するために政府が350億ドルのインセンティブを使うことを求めましたが、台湾はプライオリティーを明け渡すつもりはないといいます。

TSMCは、いわゆる3ナノメートル技術を用いた最先端のチップの試作を開始し、2ナノメートルのチップを作るための研究開発にも着手しています。

台湾の経済企画庁である国家発展委員会のカン・ミンシン委員長によると、現在から2025年までの間に、国内外の企業が台湾のチップ産業に3兆ドル（1,080億ドル）以上の投資を行う予定だと発表しています。

このような工場や設備への投資の後は、

「台湾の半導体産業にはほとんど競争相手がいなくなるだろう」

と、カン・ミンシン氏は述べています。